无论您是使用回流焊、波峰焊还是选择性焊接来制造印刷电路板 (PCB)，您都需要容易获取的氮气 (N2)。这是因为氮气中的氧化物含量较低，有助于焊料流动。此外，氮气产生的热量也很低，生成的焊渣也非常少。下面介绍了氮气在 PCB 装配中具有的这些优点。
在介绍 PCB 装配所用的氮气 (N2) 之前，还有一点值得我们讨论，那就是 PCB 为何如此重要。PCB 是电子制造服务 (EMS) 市场不可或缺的一部分。EMS 公司代表原始设备制造商 (OEM) 生产 PCB 和含有 PCB 的成品。您可以在我们关于 EMS 市场的相关文章中了解更多信息。
请继续阅读，从焊接工艺的简单介绍开始，详细了解氮气 (N2) 为何对 PCB 装配至关重要。此外，我们还会对现场制氮进行介绍。
正确的焊接工艺取决于使用的是通孔插装技术 (THT) 还是表面贴装技术 (SMT)。正如您所想的，THT 通过孔来固定组件，而 SMT 使用特定类型的粘合剂，称为 SMT 胶（或红胶），尤其是在波峰焊接或双面回流焊接期间。这类粘合剂有助于在进行焊接工艺之前将组件固定到位，防止组件移动或脱落。
波峰焊和选择性焊接用于 THT 工艺，而回流焊则在采用 SMT 工艺的 PCB 上实施。这是因为波峰焊和选择性焊接会穿过焊料。另一方面，回流焊需要使焊膏进入 250 C 左右的烤炉中进行硬化。
还有一点值得指出，那就是波峰焊因其经济性而更常被使用。无论使用哪种类型焊接，您都需要随时可用的氮气 (N2) 进行焊接。这将在下一部分中进行说明。
之所以在 PCB 制造中使用氮气 (N2)，是因为氮气具有惰性。如果使用压缩空气，焊料会与其中的氧气发生反应，从而形成氧化层。这会造成短路和质量问题，并有可能导致腐蚀。
因此，拥有正确的流动性非常重要。您需要根据焊接类型，按照规格确定制氮机的容量。例如，回流焊需要的流动性要高于选择性焊接。
除了上述优点外，氮气 (N2) 还有其他优点：
氧气中存在的氧化物会使焊料变干。由于氮气 (N2) 的氧化物含量较低，因此非常适合用于焊接。也就是说，在进行焊接之前，必须使用助焊剂去除表面氧化物。助焊剂是一种透明液体，可用于准备焊接的区域。如上所述，助焊剂用于分解氧化层。助焊剂蒸发后还会留下残留物。因此应尽量少用助焊剂。氮气 (N2) 可以帮助避免由此产生的任何触点问题。
低表面张力对于控制焊料流动非常重要。它可以让焊料准确流动到所需位置。与压缩空气相比，氮气 (N2) 能使焊料更好地流动，尤其适用于组件紧靠在一起的密集 PCB。它还能尽可能地避免返工。
焊渣是氧化锡，在 PCB 装配过程中被视为废物。因此，制造过程中产生的焊渣越少越好，这样就可以减少维护需求。氮气 (N2) 对于缓解此类问题至关重要。
EMS 公司通常通过配送服务获得氮气 (N2)。也就是说，使用现场制氮方式更具成本效益。这是因为，自行制氮供氮可以避免配送物流需求和相关成本。此外，您还可以减少运输排放，同时保持质量的一致性。
制氮通常需要空气压缩机、制氮机、干燥机和过滤器等空气处理设备，以及对空气和氮气 (N2) 进行储存。对于干燥机和过滤器，需要哪一款取决于具体应用。
对于中小型 PCB 装配公司，可以将喷油空气压缩机与正确的空气处理设备配合使用。此外，采用变压吸附 (PSA) 技术的现场制氮机可生成满足焊接需求的高纯度氮气 (N2)。
我们希望这篇文章能说明氮气 (N2) 对 PCB 装配的重要性。如果您想要了解任何主题的更多信息，请随时腾博会-诚信-专业。我们的团队很高兴为您指明正确的方向，包括我们的现场制氮解决方案。
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