在讨论印刷电路板 (PCB) 行业中的焊接时，务必要考虑氮气 (N₂) 的供应，这是因为 PCB 装配需要氮气 (N₂) 辅助波峰焊、回流焊和选择性焊接。有关这些方法的更多信息，请参阅此处的相关文章。

此外，值得一提的是电子制造服务 (EMS) 市场中的 PCB。简而言之，EMS 公司为原始设备制造商 (OEM) 生产包括 PCB 在内的电子组件。消费者和 B2B 客户在购买整套产品时需要与 OEM 公司打交道。

这两者之所以相关，是因为焊接类型和 OEM 都有自己的氮气 (N₂) 要求。控制供氮的理想方式就是现场制氮。

获取氮气 (N₂) 的一种常见方法是配送。但是，这种方法成本昂贵、操作复杂，而且还会对环境造成负担。它涉及到氮气 (N₂) 瓶的租赁费和运输费，当然还有高纯度氮气 (N₂) 的成本。运输它们的过程中还会产生二氧化碳 (CO₂)。

另一方面，与外部供应商相比，高效制氮机所消耗的能源更少。这是因为前者可能需要大量能源来生成高纯度氮气。如果在您自己的设施内生产，则只需生产所需纯度的氮气，从而避免了能源浪费。因此，每立方米配送氮气要比自己生产的成本更高。

通过自行制氮节省的成本很快就能抵消现场制氮系统的投资成本，通常包括空气压缩机、制氮机、空气处理设备以及空气和氮气储存设施。对于中小型 PCB 公司，可以使用喷油空气压缩机与高质量干燥机和过滤器的正确组合，这也可以降低投资成本。

综合考虑以上各点，现场制氮总体而言是一项更好的选择。您将不再需要处理配送物流，也不再依赖于外部供应商。虽然投资制氮机确实会产生一定的初始成本，但它将以更低的单位气体成本快速收回投资。此外，您还可以完全掌控您的氮气供应。

需要重申的是，由于焊接需要有随时可用的氮气 (N₂)，自行制氮可确保满足需求。这也会影响到您企业的声誉，这一点对于上述 EMS 公司尤为重要。由于市场竞争激烈，您需要与 OEM 保持良好的合作关系。

在 PCB 装配中，氮气 (N₂) 比空气（氧气）更受人们青睐。这是由于氮气具有惰性，而且氧化物含量也较低。氧化物会对焊料质量产生负面影响，从而影响组件之间的连接。此外，您还希望尽量减少处理电子组件时产生的热量。

基于以上几点，氮气 (N₂) 会减少焊渣（即氧化锡）的产生。焊渣在 PCB 制造过程中被视为废物，因此应加以避免。氮气 (N₂) 能够保持焊料湿润，因此能保证焊料的充分流动。您可不想让它变干。

如简介中所述，有三种焊接方法。选用哪种方法取决于 PCB 是采用通孔插装技术 (THT) 还是表面贴装技术 (SMT) 来制造。波峰焊和选择性焊接用于 THT 工艺，回流焊接用于 SMT 工艺。

对于所有这些方法，您都希望获得良好的焊料来确保组件一次就能正确固定。值得一提的是，氧气可能会对焊料和焊枪头造成腐蚀，这就是 OEM 对氮气 (N₂) 有着严格要求的原因。

我们希望本文能帮助您更好地理解为什么 PCB 装配适宜采用现场制氮方式。在为 OEM 生产电子产品时，确实别无他选。若无足够的氮气 (N₂)，可能会损害您产品的完整性。

如果您想了解有关我们所讨论主题的更多信息，我们很乐意为您提供帮助。我们的团队可以帮助您为您的装配设施指定适当的制氮系统以及合适的解决方案。 

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